엔비디아 CEO 젠슨 황 TSMC 밀월 선언 삼성과 인텔 대안 없다
엔비디아 CEO 젠슨 황이 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 열린 글로벌 미디어 Q&A 행사에서 TSMC의 고급 패키징 기술 CoWoS가 인공지능 AI 칩 개발에 필수적이라고 밝혔다. 그는 여러 칩렛을 CoWoS를 통해 연결하는 기술이 매우 복잡하며 현재로서는 TSMC 외에 대안이 없다고 단언했다. 특히 삼성전자나 인텔의 기술이 이를 대체할 수 없다고 강조하며 TSMC와의 긴밀한 협력 관계를 재확인했다. 황 CEO는 초미세 공정을 사용해 칩을 제조하고 이들을 고급 인터포저 안에 있는 인터커넥션과 전자 회로로 연결한다고 설명했다. 그는 이 구조가 매우 복잡하다며 자신도 계속해서 배우고 있다고 덧붙였다. CoWoS 기술은 칩 간 신호 전달 거리를 단축해 데이터 전송 속도를 획기적으로 높이고 GPU와 고대역폭메모리 HBM을 가까이 배치해 AI 및 고성능 컴퓨팅 HPC 성능을 극대화한다. 이는 엔비디아가 AI 반도체 시장에서 선두를 유지하는 데 핵심적인 역할을 한다.
미국 반도체 수출 규제 실패와 중국 시장 손실
황 CEO는 미국의 대중 반도체 수출 규제가 실패했다고 강하게 비판했다. 그는 H20 제품 출하가 중단되면서 수십억 달러 규모의 재고를 손실 처리해야 했다고 밝혔다. 이는 일부 반도체 회사의 연간 매출에 맞먹는 규모다. 그는 바이든 행정부 초기 엔비디아의 중국 시장 점유율이 95%에 달했지만 현재는 50%로 급감했다고 지적했다. 이는 낮은 사양 제품 판매로 이어져 막대한 수익 손실을 초래했다. 중국 시장의 중요성을 여러 차례 강조하며 전 세계 AI 연구자의 절반이 중국에 있다고 언급했다. 그는 딥시크 모델이 엔비디아 플랫폼에서 개발되었으며 이는 세계에 큰 선물이라고 표현했다. 그러나 수출 규제로 인해 중국 시장에서 기회를 잃고 있으며 이는 엔비디아의 성장에 큰 걸림돌로 작용하고 있다. 황 CEO는 H20 칩보다 성능을 더 낮춘 제품을 출시할 가능성에 대해선 선을 그으며 시장에서 쓸모없는 제품이 될 것이라고 단언했다.
SK하이닉스와 TSMC 협력 강화로 AI 동맹 구축
SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리 HBM을 공급하며 TSMC와 협력을 강화하고 있다. 특히 HBM4 6세대 개발과 양산 과정에서 TSMC의 3nm 공정을 적용할 계획이다. 이는 2025년 2분기부터 엔비디아에 출하될 예정이며 AI 성능 향상에 크게 기여할 것으로 보인다. SK하이닉스는 그간 HBM3E 5세대까지 자체 공정으로 베이스 다이를 제조했으나 HBM4부터는 TSMC의 첨단 공정을 활용한다. 이는 엔비디아 TSMC SK하이닉스로 이어지는 AI 동맹의 핵심적인 움직임이다. 황 CEO는 컴퓨텍스 2025에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4 샘플에 SK하이닉스를 사랑해 원팀 등의 친필 사인을 남기며 협력 의지를 드러냈다. 이 동맹은 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하며 글로벌 공급망에서 중요한 역할을 하고 있다.
CoWoS 기술의 중요성과 무어의 법칙 한계
황 CEO는 AI에서 고급 패키징 기술의 중요성을 강조하며 무어의 법칙이 한계에 도달했다고 밝혔다. 그는 하나의 다이에 효율적으로 넣을 수 있는 트랜지스터 수가 정체 상태에 이르렀으며 이를 극복하기 위해 칩렛 기술이 필수적이라고 설명했다. TSMC가 2012년에 개발한 CoWoS는 웨이퍼 위에 여러 칩을 미세한 간격으로 배치한 뒤 기판에 붙이는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 간 연결을 최적화해 데이터 처리 속도를 높이고 에너지 효율성을 개선한다. 특히 AI와 HPC 애플리케이션에서 필수적인 기술로 평가받는다. 황 CEO는 삼성전자나 인텔이 유사한 기술을 보유하고 있음에도 불구하고 TSMC의 CoWoS가 현재로서는 독보적이라고 평가했다.
중국 시장의 전략적 중요성과 규제의 영향
중국 시장은 엔비디아의 성장 전략에서 핵심적인 위치를 차지한다. 황 CEO는 중국이 AI 연구의 중심지이며 엔비디아 플랫폼을 통해 혁신이 이루어지길 바란다고 밝혔다. 그러나 미국의 수출 규제로 인해 엔비디아는 중국에서 낮은 사양 제품만 판매할 수 있었고 이는 시장 점유율 하락과 수익 손실로 이어졌다. 그는 미국 증권거래위원회 SEC에 제출한 공시에서 H20 관련 재고와 구매 약정 손실이 최대 55억 달러 약 7조6800억원에 달할 수 있다고 전망했다. 이는 엔비디아의 재무적 부담을 가중시키며 장기적인 성장 전략에 영향을 미칠 가능성이 크다. 황 CEO는 추가적인 저사양 제품 출시 가능성을 부정하며 현재 기술로는 더 이상 성능을 낮출 여지가 없다고 강조했다.
주요 협력 및 기술 세부 사항
| 항목 | 세부 사항 |
|---|---|
| TSMC CoWoS 기술 | 칩 간 신호 전달 거리 단축 GPU와 HBM 가까이 배치 AI/HPC 성능 극대화 |
| SK하이닉스 HBM4 | 2025년 2분기부터 TSMC 3nm 공정 적용 엔비디아 출하 예정 48GB 용량 2.0 TB/s 대역폭 |
| 미국 수출 규제 영향 | 엔비디아 중국 시장 점유율 95%에서 50%로 감소 H20 재고 손실 약 55억 달러 |
글로벌 반도체 공급망의 변화와 전망
엔비디아의 TSMC 의존도는 글로벌 반도체 공급망에서 TSMC의 독보적인 위치를 보여준다. SK하이닉스와의 협력은 HBM4를 통해 AI 반도체 시장에서 새로운 기회를 창출할 가능성이 크다. 그러나 미국의 수출 규제로 인해 중국 시장에서의 성장 가능성이 제한되고 있으며 이는 엔비디아뿐만 아니라 글로벌 반도체 산업에 장기적인 영향을 미칠 수 있다. 황 CEO의 발언은 엔비디아가 TSMC와 SK하이닉스와의 협력을 통해 AI 시장에서의 리더십을 유지하려는 전략을 명확히 보여준다. 동시에 미국의 규제 정책이 글로벌 기술 혁신과 시장 경쟁에 미치는 부정적인 영향을 강하게 비판하며 정책 재검토의 필요성을 시사했다.
주요 인용 자료
- NVIDIA CEO Claims That They Have No Option Other Than TSMC for Chips
- NVIDIA Reaffirms TSMC as Preferred U.S. Advanced Packaging Partner
- Nvidia CEO Jensen Huang Slams U.S. Chip Restrictions as a Failure
- SK hynix Partners With TSMC to Strengthen HBM Leadership
- TSMC and SK Hynix Team Up for HBM4 Co-Production Report

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